而LED产品的指针
1.发光效率lm/w：发光效率的控制因子分别为晶粒规格、荧光粉比例、散热速率。
2.T-junction 温度控制即寿命或是光衰减控制：晶粒本身对热冲击的忍受程度相当大(温度每提升10℃、发光效率衰退小于1%)，然而热对于所有类型荧光材的效应则相对敏感，荧光材之光转换效率随温度上升而降低(图1)，同时影响荧光材料寿命，特别当荧光材料温度超过70℃以上时会急速衰退，此意味着LED结点温度(Junction Temperature, Tj)须有效控制在70℃以下，始能有效确保LED可用寿命(一般寿命以L70计算，LED衰退至原来亮度70%之时间)，作为寿命判断依据，而此要求一般皆在20,000小时以上。
因此，Tj的控制能力决定着LED之发光效率及寿命，光海科技凭借其坚强之解热研发团队发展出直接将LED chip封装在均温板(Vapor chamber)上的技术因而取得下面之优势
1. 直接将LED chip封装在均温板，chip和均温板间只有Bonding层的热阻(图3)，而非传统模块(图4)之迭床架屋层层热阻结构。
2. 均温板导热系数为至少800W/mK，为纯铜400W/mK之2倍，氮化铝基板230W/mK之四倍，铝基板(MCPCB)3W/mK之260倍的导热系数，因此，得到绝佳之导热能力。
3. 60W之高功率LED模块经过实测Tj=61.11℃，为目前业界所测得之最低Tj。
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