在LED的封装技术中，为了保持成品在封装后的光亮度，新改良的大功率SMD器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住LED上圆形的光学透镜，通常用环氧树脂或硅胶等封装，使LED保持耐用性。但关于孰优孰劣的方式一直有争义，下面我们就讨论一下这两种形式的应用。
通常SMD分为两种：一种为PCB为载体 一种支架为载体
以支架为载体
以支架为载体的一般为lamp TOP ,大功率等封装。LAMP的支架为分开的结构必须保证后期的成品的坚固及稳定性，但是环氧的吸湿性高于硅胶，但是依照后期使用而定减少起相应的不足。LAMP用环氧也因特殊结构及制程要求，虽然环氧的折射率，耐UV黄变都因素影响最后成品的性能，但是耐高温、抗UV的及耐黄化的环氧都有，基本上可以解决相应的后期因为环氧个别特性的问题。
PCB为载体
以PCB为载体成型多为压模成型.因为外部没有PAA等外物包裹，所以多用环氧封装,由于硅胶的柔软性所以限制PCB成型的多为环氧，依据物料的限制选用合适的材料为制程需要。
综上所述，硅胶的柔软性减少后期成品的应力,减少对相应封装的功能器件的影响，但是硅胶的透湿透氧等特性也会对后期成品的有相应的影响。大功率有为外部PPA或者相应内杯的作用可是使用硅胶,硅胶的折射率高,对亮度提升有较大帮助。所以两者各有缺点和优点，至于选择哪种物料还要要根据实际封装所需选择。
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