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行业新闻
12
2012-04
行业新闻
基于单片机的RGB LED背光源的设计方案
摘 要:为设计背光源提出了一种解决方案。根据三原色原理,利用单片机作为控制元件、结合NCP 5623三原色控制芯片,设计了一种RGB LED背光源。对于NCP 5623的控制所用的I2 C总线的实现上,采取利用单片机任意2个通用I/O管脚和NCP两5623的I2 C引脚连接,作为I2 C总线,通信协议实现上采用软件模拟的方式,且单片机作为控制..
12
2012-04
行业新闻
LED大屏幕输出电路的优化设计
摘 要: 在研究目前LED 大屏幕控制电路的基础上,提出了一种提高输出速度的实现方法。文中给出了该方法的原理与电路图,并探讨了不同计数方式下,数据的组织与显示的实现过程。此方法如果与FPGA/ CPLD 改造、使用更高频率单片机的方式相结合,将会进一步提高大屏幕控制电路的性能。改造电路可以高至单片机主频的1/ 4 频率..
11
2012-04
行业新闻
基于D5026A的LED显示屏节能分析
D5026A是上海得倍电子专为节能型LED显示屏设计的驱动IC,其设计思路是节能并兼容现有方案,也就是说即可用于节能亦可兼容传统。经计算并经测试,采用D5026A制作的显示屏可节电高达30%以上。下面就简单介绍一下D5026A的节能原理。 图1 传统的5026驱动输出结构 图2 5026每个单元恒流原理图众所周知,LED驱动通常是要采用..
11
2012-04
行业新闻
基于ARM S3C44B0X 的LED显示屏设计
为了简化L ED 显示屏的驱动电路,节约单片机的端口资源,对常见的L ED 显示屏驱动电路进行了改进,全部采用通用的串入并出移位寄存器作为选通驱动,系统全部采用串行数据控制,形成了一种只需4 根信号线的L ED 显示屏驱动电路解决方案,仅需占用单片机的4个I/ O 端口发送串行数据就可以实现正常的显示功能,文中给出相应..
11
2012-04
行业新闻
基于FPGA+MCU的大型LED显示屏系统设计
摘 要:传统的大型LED显示屏系统以单片机MCU、ARM 或PLD为核心控制芯片,以FPGA为核心的led显示屏控制系统设计实现起来比较复杂,并且需要以高性能的FPGA芯片作为基础,而以微处理器为核心的LED显示屏控制系统不够灵活,在改变LED屏幕显示尺寸时,需要大幅修改系统设计,PLD虽在处理速度上有较大提高且能很好地控制多模块..
10
2012-04
行业新闻
大功率LED灯珠及LED点光源选择技巧
大功率LED灯珠及LED点光源选择方式应该从一下9个方面来分析: 1、led亮度 LED的亮度不同,价格也会有所不同。 灯杯:一般亮度为60-70lm; 球泡灯:一般亮度为80-90lm。 注:1W亮度为60-110lm3W亮度最高可达240lm5W-300W是集成芯片,用串/并联封装,主要看多少电流,电压,几串几并。 ..
10
2012-04
行业新闻
大功率LED封装工艺的方案介绍及讨论
芯片设计 从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率,研制..
10
2012-04
行业新闻
LED支架防湿气结构设计方案分析(附图)
led支架是LED灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能,目前很多灯珠死灯,经显微镜观察,灯珠内的芯片并没出现异常,而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路。如图1所示。 图1:连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路同..
10
2012-04
行业新闻
LED芯片设计及封装设计成果概览
近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44。8亿美元(高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17。3%(高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,..
09
2012-04
行业新闻
芯片技术发展趋势
目前的外延技术可以使得InGaN有源层在常温和普通注入电流条件下的内量子效率达到90-95%,但当温度升高时,内量子效率会有较大的下降,因此要提高发光效率必须控制结温和提高出光效率。基于这点,技术发展趋势如下: 1)衬底剥离技术(Lift-off) 这项技术首先由美国惠普公司在AlGaInP/GaAs LED上实现, GaAs衬底使得LED..
09
2012-04
行业新闻
LED外延片基础知识
外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成LED晶片(方片)..
09
2012-04
行业新闻
LED测试技术基本概念
今天来分享一些在LED测试的基本概念: 「正向电压」通过发光二极体的正向电流为确定值时,在两极间产生的电压降。 「反向电流」加在发光二极体两端的反向电压为确定值时,流过发光二极体的电流。 「峰值波长」光谱辐射功率最大的波长。 「半强度角」在发光(或辐射)强度分佈中,发光(或辐射)发光强度大于等于最大强度..
09
2012-04
行业新闻
LED IQC/IPQC/OQC检验程序与方法
LED产业在挑拣、测试方面很重视,LED材料、原料的来源也必须有良好的控管,才能做好LED的产品。 IQC(incoming quality control)意思是来料的品质控制,简称来料控制。之所以在此谈IQC,而不是IPQC(制程品质控制),FQC(成品品质控制)等。是因为各种假货,劣质产品在不断地侵蚀着我们,面对这些劣质产品,可能一个小..
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